导语
小国的命运从来都掌握在大国手里。从选择萨德开始，韩国的命运就早已注定，中美交锋不过是给日本突袭提供了一个契机。
来源：小声比比的饭爷 炒股拌饭（ID：fansboss1）
一、日本的野望
1947年，美国贝尔实验室首次发明了可以替代硕大电子管的晶体管，这是无线电历史上的一个突破，和多数先进技术一样，当时的晶体管主要应用在军事领域。
1953年，还在东京通信工作的盛田昭夫去美国出差了解到晶体管技术，并把它应用在收音机上。
到1954年12月，日本因为朝鲜战争红利开始进入神武景气，这时候的日本已经能依靠投资和消费等内需促进经济增长，真正走上内循环的高速增长之路。
神武景气这个事儿以前其实我们说过，日本二战时候被打废了，国内老百姓穷的一逼啥也买不起，完全没有消费能力，所以企业也没法生产。后面因为朝鲜战争给美军生产军需物资，老百姓进工厂领工资赚钱消费，打通了日本的生产消费产业升级整个链条，让日本经济进入良性循环，。
日本的半导体产业就是在神武景气的基础上崛起的。
1955年，日本第一台晶体管收音机诞生，盛田昭夫把公司商标改成“SONY”，一代消费电子宗师级企业就此诞生。
小巧的晶体管收音机在日本风靡一时，新技术的应用让索尼甚至整个日本电子行业成为世界消费电子企业的领头羊和模仿对象，单单一款收音机，1959年就出口美国400万台，1965年甚至飙升到2400万台，为日本在科技领域赚到了第一桶金。
1959年，美国德州仪器工程师基尔比发明了集成电路，让半导体技术向小型化，智能化更进一步。
因为美苏当时正在冷战，军方才是半导体最大的买家，民用半导体并没有引起重视。60年代美国军方在半导体的需求超过供应量的50%，集成电路超过了70%。没有人会想到半导体和集成电路在民用消费电子领域的巨大潜力，日本大力出口的收音机当时也被看做低端货。所以IBM在集成电路和半导体的基础上开发出计算机用内存芯片在这个背景下也并没有引起重视。
索尼收音机是日本在半导体行业的首次尝试，在消费级半导体尝到甜头以后的日本一发不可收拾，开始了对半导体技术的新一轮野望。在美国搞出集成电路两年以后，日本也搞出了自己的集成电路和内存芯片，虽然技术比不上美国，但是凭借低廉的人力成本和高效的制造能力，日本在生产方面占尽了优势，开始向全世界出口消费级半导体产品。
70年代初，日美贸易顺差已经很大了，消费电子产品在美日贸易中更是独占鳌头，比如生产计算器的卡西欧在美国市场占有率已经超过了80%。1972年，美国挥舞起反倾销大旗制裁日本，手段之一就是停供IC，日企在美受到重大打击，卡西欧的计算机份额直接掉到了27%。
这手段是不是和现在制裁华为很类似？可能唯一的差异就是华为有备胎，没被卡死。
日本人当然也没有坐以待毙，不卖给我就自己做呗。通产省以保护幼稚产业的名义制定了高额关税壁垒和贸易保护策略。同时由国家牵头，集中力量办大事。通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝五家公司成立了超大规模集成电路计划。政府补贴，行业龙头联手，国内市场保护协同作战。
国家资本主义的力量是强大的。计划实施四年，日本取得了上千件专利，很快缩小了和美国技术的差距，加上政府的优惠贷款和产业补贴，一座座现代化的半导体存储芯片厂在日本拔地而起。
到1980年，日本的芯片良品率已经远超美国，价格便宜量又足，哪个客户不爱呢？
这一年日本攻下全世界30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%。
日本人甚至拍着胸脯对客户保证说我们的存储芯片保证质量25年。
二、扭转乾坤
当初牛逼哄哄的硅谷芯片公司节节败退，市场份额直线下跌，财务数据难看的要死。
1981年，AMD的净利润下降了70%，国家半导体亏损了1200万美元，上一年还赚了5000多万美元呢。第二年英特尔还被迫裁员了2000人。
到了1985年，英特尔彻底缴械退出了DRAM存储业务，这场存储战争让它亏掉了近2亿美元，是上市以来的首次亏损。要不是IBM出手买了它12%的债券提供现金流，怕是当年英特尔就倒闭了。
为抵御进攻，硅谷科技公司抱团成了美国半导体协会（SIA）,不过其实并没啥卵用，日本人成本技术优势太明显了。
转机发生在美国半导体协会（SIA）游说带来的美国政府全面介入。
SIA用一个神奇的逻辑说服了美国政府，半导体行业的衰落将会给美国国家安全带来重大风险。
SIA携国防部出具了一个报告，阐明了高科技的垄断地位是美国霸权的基础，芯片产业是霸权皇冠上的明珠。
美国超级武器系统建立在先进的芯片技术之上，有竞争力的生产规模又是决定芯片领先的关键，芯片的规模必须由商业市场支持。
生产、消费、研发迭代、再生产是一个循环链条，所以美国必须保护芯片业的商业市场。
三、韩国的补刀
日本半导体芯片产业份额就此滑落，从1986年的40%，一路跌跌不休到2011年的15%。其中DRAM存储芯片受打击最大，从高点的80%全球份额一路下滑到10%，回吐了70%。
19种生产半导体的必须材料里，日本企业在硅晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、 陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等 14种重要材料占有 50%及以上的份额。
四、日本的复仇
河北寒门女孩707分考入北大，一篇《感谢贫穷》看哭无数人。。。